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雷竞技在线竞猜:随着需求的增长 台积电CoWoS生产线已满负荷生产
发布时间:2020-04-29 23:37:16   作者:   来源:雷竞技在线竞猜

据DigiTimes的不愿透露姓名的业内消息称,尽管世界各地的事件低迷,但台积电对衬底上的晶圆上晶片(CoWoS)封装的需求却显着增加。据称,这家台湾硅制造商正在满负荷运行其CoWoS生产线。

CoWoS和2.5D方法一样,是将多个单独的芯片并排封装在一个硅中介层上。好处是,当您遇到可以生产大尺寸裸片的限制时,可以提高小型设备的密度,改善裸片之间的互连性并降低功耗。

根据DigiTimes的报道,过去两周以来,AMD,Nvidiasdfs,HiSilicon,Xilinx和Broasdfsdcom都已下达该技术订单,对高性能计算芯片,高带宽内存(HBM)驱动的AI加速器和ASIC都有需求。

CoWoS封装硅的示例包括AMD的AMD Vegasdfs VII图形卡以及Nvidiasdfs的V100卡,它们在与GPU相同的硅中介层上具有HBM。由于GPU和内存的紧密结合,与使用图形卡PCB上其他位置的GDDR6内存的内存相比,这些芯片的内存带宽明显更高。此外,PCB变得更小。

上个月,台积电宣布了其新的CoWoS技术,该技术将多达1700平方毫米的硅封装到一个中介层上。通过此更改,互连带宽也增加到了惊人的2.7 TBps,是台积电2016年技术的2.7倍。

请记住,这项技术并不便宜,它仍然是产品制造的高端解决方案。不太可能很快就找到面向消费者市场的最佳图形卡,但确实可以了解该技术的发展方向。

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